特征

●超低偏移電壓：10μV

●超低漂移：±0.1μV/°C

●高開環增益：134dB

●高共模抑制：140dB

●高電源抑制：130dB

●低偏壓電流：最大1nA

●供電范圍廣：±2V至±18V

●低靜態電流：800μA/放大器

●單、雙和四個版本

●代替OP-07、OP-77、OP-177

應用

●傳感器放大器

●橋式放大器

●溫度測量

●應變計放大器

●精密積分器

●電池供電儀表

●試驗設備

說明

OPA277系列精密運算放大器取代了行業標準op-177。它們提供改進的噪聲，更寬的輸出電壓擺幅，速度是靜態電流的兩倍。特點包括超低失調電壓和漂移，低偏置電流，高共模抑制，高電源抑制。單、雙和四個版本具有相同的規格，以實現最大的設計靈活性。

OPA277系列運算放大器在±2V至±18V電壓范圍內工作，性能優良。與大多數只在一個電源電壓下指定的運算放大器不同，OPA277系列是為實際應用而設計的；在±5V至±15V的電源范圍內，有一個單一的限制。當放大器擺動到規定的極限時，仍能保持高性能。由于初始偏移電壓（最大±20μV）非常低，通常不需要用戶調整。然而，單一版本（OPA277）提供了特殊應用的外部裝飾銷。

OPA277運算放大器易于使用，并且沒有在其他運算放大器中發現的相位反轉和過載問題。它們在單位增益方面穩定，并在廣泛的負載條件下提供良好的動態性能。雙路和四路版本的特點是完全獨立的電路，以降低串擾和自由的互動，即使是在超速或超載。

單（OPA277）和雙（OPA2277）版本有DIP-8、SO-8和DFN-8（4mm x 4mm）封裝。quad（OPA4277）采用DIP-14和SO-14表面安裝組件。所有設備均在-40°C至+85°C之間完全規定，并在-55°C至+125°C下運行。

管腳說明

典型特征

TA=+25°C，VS=±15V，RL=2kΩ時，除非另有說明。

應用程序信息

OPA277系列是單位增益穩定，沒有意外的輸出相位反轉，使它易于使用在廣泛的應用。在噪聲或高阻抗電源的應用中，可能需要離器件引腳很近的去耦電容器。在大多數情況下，0.1μF電容器就足夠了。

OPA277系列具有非常低的偏移電壓和漂移。為了達到最佳性能，應優化電路布局和機械條件。偏置電壓和漂移可以通過運算放大器輸入端的小熱電勢而降低。異種金屬的連接會產生熱電勢，從而降低OPA277系列的最終性能。通過確保兩個輸入端的熱電勢相等，可以消除這些熱電勢。

•保持連接到兩個輸入端子的熱質量相似。

•熱源應盡可能遠離關鍵輸入電路。

•屏蔽運算放大器和輸入電路，使其免受冷卻風扇等氣流的影響。

工作電壓

OPA277系列運算放大器在±2V至±18V電壓范圍內工作，性能優良。與大多數只在一個電源電壓下指定的運算放大器不同，OPA277系列是為實際應用而設計的；在±5V至±15V的電源范圍內，有一個單一的限制。這使得在VS=±10V電壓下工作的客戶與使用±15V電源的客戶具有相同的可靠性能。此外，關鍵參數在規定的溫度范圍內，即-40°C至+85°C。在整個工作電壓范圍（±2V至±18V）內，大多數性能保持不變。典型的性能曲線顯示了隨工作電壓或溫度變化顯著的參數。

偏移電壓調整

OPA277系列是激光微調的非常低的偏移電壓和漂移，因此大多數電路將不需要外部調整。然而，偏置電壓微調連接在引腳1和8上。如圖1所示，可以通過連接電位計來調整偏移電壓。此調整只能用于使運算放大器的偏移為零。這種調整不應用于補償系統中其他地方產生的偏移，因為這可能會導致額外的溫度漂移。

輸入保護

OPA277系列的輸入由1kΩ系列輸入電阻器和二極管夾保護。輸入可以承受±30V差分輸入而不會損壞。當然，當輸入端被過度驅動時，保護二極管將傳導電流。這可能會干擾單位增益跟隨器應用的旋轉行為，但不會損壞運算放大器。

輸入偏置電流消除

OPA277系列的輸入級基極電流通過一個相等和相反的抵消電路進行內部補償。產生的輸入偏置電流是輸入級基極電流和對消電流之間的差值。這個剩余的輸入偏置電流可以是正的也可以是負的。

當以這種方式消除偏置電流時，輸入偏置電流和輸入偏置電流的幅值大致相同。因此，不必像其他運算放大器那樣使用偏置電流消除電阻器（圖2）。為了消除輸入偏置電流誤差而增加的電阻實際上可能會增加偏置電壓和噪聲。

DFN包

OPA277系列使用8引線DFN（也稱為SON），這是一種QFN封裝，只在封裝底部的兩側有觸點。這種無鉛，接近芯片規模的封裝最大限度地擴大了電路板的空間，并通過一個裸露的焊盤增強了熱特性和電氣特性。

DFN封裝體積小，布線面積小，熱性能提高，電寄生性能提高，引腳引出方案與其他常用封裝（如SO和MSOP）一致。此外，沒有外部引線消除了引線彎曲的問題。

DFN封裝可以使用標準印刷電路板（PCB）組裝技術輕松安裝。參見應用說明、QFN/SON PCB附件（SLUA271）和應用報告，Quad Flatpack無引線邏輯封裝（SCBA017）。

包裝底部外露的引線框架模具墊應連接到V–。

布局指南

引線框架模具墊應焊接到PCB上的熱焊盤上。本數據表末尾的機械圖紙列出了包裝和襯墊的物理尺寸。

在溫度循環、按鍵、封裝剪切和類似的板級測試中，焊接暴露的焊盤顯著提高了板級可靠性。即使在低功耗的應用中，裸露的焊盤也必須焊接到PCB上，以提供結構完整性和長期可靠性。

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